Temperatura de Operación
-40°C ~ 85°C
Estado de la Pieza
Active
Tipo de Módulo/Placa
MPU Core
Tipo de Conector
Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Procesador Principal
ARM® Cortex®-A8, OMAP3503
Tamaño / Dimensión
1.230" L x 3.010" W (31.20mm x 76.50mm)
Tamaño de Flash
512MB (NAND), 16MB (NOR)