Estado de la Pieza
Obsolete
Temperatura de Operación
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Carcasa
676-BGA
Proveedor Dispositivo Paquete
676-FBGA (27x27)
Procesador Principal
ARM® Cortex®-M3
Periféricos
DDR, PCIe, SERDES
Conectividad
CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Atributos Principales
FPGA - 90K Logic Modules